• 江門印刷電路板淺談印制PCB電路板OSP工藝的缺點

    2020-06-16 678

      OSP當然也有它不足之處,例如實踐配方種類多,功能紛歧。也就是說PCB電路板供應商的認證和選擇作業要做得夠做得好。

      OSP工藝的不足之處是所構成的保護膜極薄,易于劃傷(或擦傷),要精心操作和運放。

      同時,經過多次高溫焊接進程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會發生變色或裂縫,影響可焊性和可靠性。

     江門印刷電路板

      錫膏印刷工藝要掌握得好,由于印刷不良的電路板不能使用IPA等進行清洗,會危害OSP層。

      透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量,透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出,所以供應商這些方面的質量穩定性較難評價;

      OSP技能在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它資料的IMC阻隔,在無鉛技能中,含Sn量高的焊點中的SnCu增加很快,影響焊點的可靠性。

      文章源自:  江門印刷電路板                                                 http://www.edipril.com/


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